Электронная библиотека (репозиторий) Томского государственного университета
искровое плазменное спекание | система никель-алюминий

Add to Quick Collection   All 3 Results

Showing items 1 - 3 of 3.
  • «
  • ←
  • 1
  • →
  • »
Sort:
 Add All Items to Quick Collection
Add   Влияние высокотемпературных отжигов на гомогенность структурно-фазового состояния Ni3Al, синтезированного после механической активации малой продолжительности
Authors: Осипов, Денис Андреевич | Смирнов, Иван Владимирович | Гриняев, Константин Вадимович | Дитенберг, Иван Александрович
Source: Известия высших учебных заведений. Физика. 2022. Т. 65, № 8. С. 139-140
Type: статьи в журналах
Date: 2022
Add   Влияние предварительной обработки на микроструктуру, механические свойства и особенности разрушения образцов Ni3Al, синтезируемых методом искрового плазменного спекания
Authors: Осипов, Денис Андреевич | Смирнов, Иван Владимирович | Гриняев, Константин Вадимович | Коротаев, Александр Дмитриевич | Пинжин, Юрий Павлович | Дитенберг, Иван Александрович | Корчагин, Михаил Алексеевич | Есиков, Максим Александрович | Мали, Вячеслав Иосифович
Source: Известия высших учебных заведений. Физика. 2021. Т. 64, № 8. С. 74-81
Type: статьи в журналах
Date: 2021
Description: Проведено сравнительное исследование параметров микроструктуры и характеристик механических свойств консолидированных образцов Ni3Al, полученных методом искрового плазменного спекания после предварите ... More
Add   Влияние частиц порошка TiC на особенности структуры и механические свойства Ni3Al, полученного методом искрового плазменного спекания
Authors: Смирнов, Иван Владимирович | Гриняев, Константин Вадимович | Дитенберг, Иван Александрович | Корчагин, Михаил Алексеевич | Осипов, Денис Андреевич
Source: Известия высших учебных заведений. Физика. 2020. Т. 63, № 9. С. 119-125
Type: статьи в журналах
Date: 2020
Description: Из прекурсоров, полученных путем предварительной механической активации порошковой смеси 3Ni-Al в энергонапряженных шаровых мельницах с последующим добавлением порошка TiC и без, методом искрового пла ... More
  • «
  • ←
  • 1
  • →
  • »
^