Представлены принципы создания тонких металлических рисунков в поверхностном слое стекла с разрешением 10 мкм с использованием способов контактной и взрывной фотолитографии. Показана возможность применения данной технологии в производстве металлических фотошаблонов для микро- и оптоэлектроники без использования трудоемких операций, применяемых в настоящее время, а также буквенных и цифровых изображений любых размеров и конфигурации.