Установлено, что облучение системы «пленка (Zr-Ti-Cu)/(A7) подложка» интенсивным электронным пучком сопровождается формированием многофазного состояния, микротвердость которого примерно в 4.5 раза превышает микротвердость технически чистого алюминия А7, что обусловлено диспергированием зеренной структуры подложки и выделением в поверхностном слое алюминидов циркония.