Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

doi:10.17223/00213411/68/12/17

Эндаумент фонд ТГУ!
Впиши своё имя в историю университета
- Сделать пожертвование -

Add to "Quick Collection"

Description	Size	Format
Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем	1 MB	Adobe Acrobat PDF	Read	Download
DOI Доступ к ресурсу на сайте издателя			10.17223/00213411/68/12/17

#металлокерамические платы

#летучие компоненты

#численное моделирование

Title: Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем
Title: Numerical modelling of volatile components removal during firing of ceramic-metal packages for integrated circuits
Creator: Жуков, Илья Александрович
|
Крайнов, Алексей Юрьевич
|
Моисеева, Ксения Михайловна
|
Ермолаев, Евгений Валерьевич
|
Ахметгалиев, Равил Шамилевич
|
Егошин, Валерий Алексеевич
|
Шугаепов, Шамиль Наилевич
Date: 2025
DOI: 10.17223/00213411/68/12/17
Description: Проведено численное моделирование процесса удаления летучих компонентов из пористого пространства под керамической платой и из области над керамической платой, прикрытой шероховатой пластинкой-грузиком при обжиге металлокерамических плат. Задача решалась с использованием пакета ANSYS Fluent. В качестве предположения принято, что шероховатость описывается структурированным набором конусов различной высоты. Показано, что увеличение высоты пиков шероховатости приводит к снижению избыточного давления над и под керамической платой.