Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем

Эндаумент фонд ТГУ!
Впиши своё имя в историю университета
- Сделать пожертвование -

Add to "Quick Collection"

Description	Size	Format
Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем	1 MB	Adobe Acrobat PDF	Read	Download
DOI Доступ к ресурсу на сайте издателя			10.17223/19988621/76/4

Title: Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем
Title: Prediction of durability of soldered contact joints of chips
Creator: Азин, Антон Владимирович
|
Марицкий, Николай Николаевич
|
Пономарев, Сергей Васильевич (доктор физ.-мат. наук)
|
Рикконен, Сергей Владимирович
Date: 2022
DOI: 10.17223/19988621/76/4
Description: Работа направлена на разработку метода неразрушающего контроля радиоэлектронного оборудования и его комплектующих. Метод позволяет выявить скрытые дефекты в конструкции электронной платы и спрогнозировать ресурс работы этой платы с учетом характера вероятных нагрузок при ее эксплуатации. Результаты аналитической оценки ресурса электронной платы верифицированы на основе данных экспериментальных исследований, проведенных в соответствии с IPC-9701. Погрешность прогнозирования не превышает 5%.