Приведены результаты исследований основных теплофизических свойств новых теплопроводящих полимерных материалов. Показано, что модификация полимерных диэлектриков микроразмерными наполнителями позволяет получить теплопроводящие материалы с коэффициентом теплопроводности не менее 2 Вт/(м⋅К), что дает возможность применять такие материалы в качестве элементов охлаждения различных электротехнических и полупроводниковых приборов и устройств.